학사안내

융합전공


융합전공 개요

반도체공학 융합전공

  • 학위명
    : 반도체공학 (Semiconductor Engineering)
  • 학위 과정
    : ①융합전공(39학점), ②부전공(21학점)
  • 세부 전공트랙

    - 사업단에서 전공트랙 이수증 발급
    ① 소자 및 소재‧공정‧장비 트랙
    ② 집적회로 및 시스템 설계 트랙
  • 모집 정원
    : 50명/년
  • 모집 대상
    : 모든 학과
  • 교육 목표
    • 전기, 전자, 정보통신, 화학, 물리학 기계공학 및 재료공학 등 관련 분야에서 반도체소자 제품개발에 필요한 기본적인 제반사항을 교육하고, 이를 바탕으로 혁신 성장에 필요한 반도체 설계, 소자, 공정, 재료 및 장비에 대한 학문분야를 융합적으로 교육한다.
    • 최종적으로 국내의 반도체 산업 및 전자소자 산업계는 물론이고 관련 과학기술계 및 학계에 이바지할 수 있는 반도체공학 분야의 우수한 전문인력을 양성한다.
  • 졸업 후 진로

    국내 반도체·디스플레이 산업분야의 대학, 연구소, 공공기관, 대기업 및 중견기업 등으로 진출이 가능하며 종합반도체회사(삼성전자, SK하이닉스, 동부하이텍), 반도체 장비회사(ASML, Applied materials, 램리서치), 반도체 테스트 및 패키지 분야(Amkor, 네패스), 반도체 재료 분야(SK실트론, 동진세미켐) 디스플레이 분야(삼성디스플레이, LG디스플레이) 등의 다양한 진로를 선택할 수 있다.