학사안내

교과목개요


융합전공의 기초 공통 교과목

구분 학수번호 교과목명 학점 교육내용 개설학과 대체인정교과목
기초 공통 SEE3101 반도체개론 3 반도체 산업에 대한 전반적인 이해와 세부전공학습에 필요한 반도체 재료,장비, 공정, 소자 및 설계에 대한 기본 개념을 학습하여 반도체공학 융합전공을이수하기 위한 기초 역량을 확보한다. 반도체융합전공 반도체개론(CHE3308)
SEE3102 전기자기학1 3 본 과정에서는 전자 및 정보통신 공학도가 익혀야 할 전자기학에 관한 기초 이론을 다루며 전자공학 분야의 기본 과목이다. 반도체융합전공 전기자기학1(ECE2243),전기자기학1(EEE2003), 전자기학1(ICE2003), 전자기학1(PHY2011)
해당학과 전기자기학2 3 전파 분야의 기본 과목으로, 전계 및 자계로 나누어 Maxwell 방정식을 중심으로, 여러 가지 기본현상을 취급한다. 이들 방정식을 전개하는데, 우선 공학분야에서 광범위하게 사용되고 있는벡터해석 방법을 이용하여 수식화하는과정을 다룬다. 전자공학과 전기자기학2(ECE2247),전기자기학2(EEE2004), 전자기학2(ICE2010), 전자기학2(PHY2012)
SEE4200 인공지능입문 3 인공지능을 이해하기 위한 수학적 기초와 컴퓨터의 하드웨어 및 소프트웨어, 데이터 구성 등의주제를 다루며, 학생들은관련 과제를 수행한다. 이론 강의와 함께 컴퓨터를 활용한 인공지능 기술 개발에 기본적 활용 방법에 관한 실습을 포함한다. 반도체융합전공 인공지능응용시스템(ICE4101),
인공지능 응용(ICE4104)
해당학과 회로이론 3 This course focuses onanalyzing and designing key electric circuits and RLC circuits by usingfundamental circuit theory. Topics covered include the understanding of keyoperation of MOS and electric circuits by using MOS transistors. 정보통신공학과 회로이론1(ECE2240),회로이론1(EEE2001), 회로이론(ICE2002)
해당학과 디지털논리회로 3 -디지털 시스템의 기본이 되는 수체계, 논리 최적화를 배운다.-combinational logic,sequential logic 회로를 이해한다.-강의 시간에 배운 기본 회로를 verilog 언어를 통해 설계하는 법을 익히고, 프로젝트를 통해 시스템 설계 경험을 갖는다. 정보통신공학과 디지털논리회로(ICE2014),디지털논리회로(EEE2005)
해당학과 정보통신기초설계실습1 1 전기회로의 특성 측정에 사용되는 각종 장비와 기구의 사용법을익히며, 회로 구성 및 측정, 그리고 자료정리에이르는 일련의 실험방법을 배운다. 정보통신공학과 정보통신기초설계/실습2(ICE2006), 기초실험1(ECE2222), 기초실험1(EEE2006)
해당학과 정보통신기초설계실습2 1 전기회로의 특성 측정에 사용되는 각종 장비와 기구의 사용법을익히며, 회로 구성 및 측정, 그리고 자 료정리에이르는 일련의 실험방법을 배운다. 정보통신공학과 정보통신기초설계/실습2(ICE2007),기초실험2(ECE2224), 기초실험2(EEE2007)
공통 SEE3001 반도체산학프로젝트 3 기업문제 해결형 팀프로젝트 PBL수업으로 지도교수의 지도아래 기업체에서 제시한 애로기술 해결 산학과제를 진행. 반도체융합전공

융합전공의 소재·공정·장비 트랙 교과목

구분 학수번호 교과목명 학점 교육내용 개설학과 대체인정교과목
전공 기초 해당학과 디스플레이공학 3 정보디스플레이 디바이스의 개념, 구동 원리, 제조법 등에대한 내용을 강의한다. (TFT-LCD 디스플레이,AMOLED. 박막트랜지스터의 동작원리 및 특성) 신소재공학과 디스플레이공학(MSE3010),디스플레이공학(ICE3019), 전자디스플레이(ECE4423), 전자디스플레이(EEE3206), 정보전자디스플레이(CHE4310)
SEE3203 메모리반도체기술 3 SK하이닉스의 소자, 공정, 설계 전문가들이 반도체소자 개발 경험과 노하우를 바탕으로 메모리 반도체에 필요한 기술을 공유하는 실무형교육과정으로 SK하이닉스 반도체 커리큘럼 동영상 원격 강의를 활용하며 산업현장에서의 생생한 기술 상용화 과정 및 최신 동향을이해할수 있음. 반도체융합전공
MSE3024 박막공학 3 박막제조 원리 및 공정에 대해 배우고. 박막제조 장비 및 진공시스템, 박막재료분석 기법을 소개한다. 신소재공학과
MSE3009 전자재료물성 3 고체내에서 전자의 이동현상에 의해 나타나는 현상을 이해하고, 수리적으로 해석할 수 있다. 또한, 전자디바이스의동작원리를 이해하고 새로운 디바이스 제작 능력을 함양한다. 신소재공학과
PHY2017 전자물리학 3 물리학2에서다루었던 전자기학 분야의 이해를 기반으로 다음과 같은 전자회로에 대한 심화 학습을 수 행한다. 1. 회로 법칙 및 회로 소자 (저항, 축전기,인덕터 등)2. 회로 방정식 및 교류 회로 3. 반도체 소자 (다이오드,LED, 트랜지스터) 4. 증폭기 및 증폭기 회로 물리학과
SEE3000 반도체공정장비실습 3 집적소자 제작을 위한 반도체 단위공정 장비실습 및 공정 특성 향상 과제를 통해 반도체공정 엔지니어에 필요한 기초 실무능력과 현장 업무능력을 배양한다. 반도체융합전공
MSE3020 반도체공정 3 Fundamental principlesof Si IC fabrication processes. Physical and chemical models of bulk andepitaxial crystal growth, oxidation, diffusion, ion implantation, lithographyand etching 신소재공학과 집적회로공정(ECE4461),반도체공정과소재(PSE4160)
해당학과 양자물리학1/2 3 나노 스케일 이하 미시세계의 물리현상을 이해하기 위한 양자역학의 필요성과 기본 원리를 이해하는데 중점을 둔다. 물리학과 양자물리학1(PHY3021),
양자물리학2(PHY3022)
해당학과 반도체소자 3 실리콘을 기반으로 하는 반도체 소자의 기본적인 구조와동작원리를 먼저 이해하고,현재 소자들의 문제점과 이를 대체할 목적으로 연구되고 있는 각종 나노 소자들의종류 및 문제점 등에 대하여 배운다. 신소재공학과 반도체공학(MSE4009),
반도체공정공학(CHE4303),
반도체공학(ICE3104),
전자재료및소자(PSE4210),
반도체물리학(PHY4404),
반도체소자(MSE3025),
반도체소자(EEE3203),
반도체소자1(ECE3349)
ECE3351 반도체소자2 3 반도체와 다이오드의특성 및 동작원리를 바탕으로 BJT/FET의이론적 동작원리를 이해함으로써 아날로그회로 및 초고주파 회로의 설계를 위한 Physical 모델등의 이해를 증진한다. 전자공학과
EEE3210 전력용반도체소자 3 MOSFET(Metal-OxideField-Effect Transistors), BJT(Bipolar Junction Transistors), Schottky Diode, JFET(JunctionField-Effect Transistor), MESFET(Metal Semiconductor FET)IGBT 전력소자 및 DRAM, SRAM, EPROM, FLASHMEMORY 집적회로(Integrated Circuit) 에 대한 작동원리를 학습하고 소자설계 능력을 배양한다. 전기공학과
전공 심화 SEE4202 반도체응용광학 3 기하광학, 물리광학, 레이저광학 등에 대한 기본적인 이해를 바탕으로 반도체에 응용되는 광학의 주요 내용을 학습하고, 반도체의 광학적 특성에 대한 이해를 바탕으로 LED, 광검출기, 태양전지 등 광반도체 소자의 동작 원리와 산업적 응용에 대해 소개함. 물리학과
MSE4004 전자세라믹스 3 전자세라믹스 재료의 전기화학적 결함의 이해를 통해 유전체, 반도체 및전도체 성질 설명하고, 이러한 다양한 전자세라믹스 재료가 정보디스플레이의 핵심 ThinFilm Transistor 소자에 어떻게 응용되는지에 대해 강의한다. 신소재공학과
MSE4007 나노물성및합성 3 나노스케일의 소재에 있어서의 물리적 특성을 이해하고 관련 공정에 대한 기초를 학습하는 것을 목적으로 한다. 이를위해서는 먼저 양자역학적 기반 지식을 습득해야 한다. 신소재공학과
CHE4404 무기전자재료 3 본 과목에서는 현재 전기장치나 전자디바이스를 구성하는 무기물 기반의 전자재료(도체, 부도체, 반도체, 자성재료, 광학재료 등) 및 특성에대해서 강의한다. 화학공학과
MSE4010 센서재료와소자 3 여러 가지 형태의 화학물질, 생체물질 등을감지하는 센서재료의 감응원리와 센서소자제작에 관련된 물리적 화학적 원리를 이해한다. 신소재공학과
SEE4201 반도체패키지 3 전통 패키징산업과 어드밴스드패키징기술을 소개하고 전공학습에 필요한 재료,장비,공정에 대한 기초 학문을 강의하는 길잡이 역할의 패키징입문교육. 반도체융합전공
MSE4013 전자패키지재료 3 In this class, westudy the topics: Introduction to Microelectronics and Electronic Packaging;Thermal and Thermomechanical Design Issues; Designs, Materials, and Processesfor Ceramic Chip Carriers; Multichip and Hybrid Modules; Designs, Materials,and Processes for Plastic Packages. 신소재공학과
PSE4070 나노공학 3 Fundamentals ofself-assembly will be covered using a force balance approach followed by anin-depth discussion of implication in self-assembly in the field ofnanotechnology. The final portion of the course will focus on fabricationmethods and analytical tools of nanomaterials. 고분자공학과
PHY4408 첨단반도체소자물리 3 반도체 물성 물리학의 이해를 바탕으로 트랜지스터 등 다양한첨단 반도체 소자의 동작 원리를 이해하고 첨단 반도체 공정의 물리학에 대해 학습한다. 물리학과
PHY3403 고체물리학 3 To show how thediverse properties (mechanical, electronic, optical and magnetic) of solidmaterials can be related to interactions at the atomic level. To show how thestudy of condensed matter plays a vital part both in other areas of physicsand more generally in science, technology and industry. 물리학과
ECE4462 나노집적반도체소자 3 MOSFET으로 대표되는 반도체소자의 기본 및 심화 동작 원리를 소개한다. 기본적인 수업의 내용은 기본적인 반도체물성부터 축소화가진행된 나노집적반도체소자까지의 내용이 포함되며, 미세반도체소자의 동작 원리를 익히고 이를기반으로 전자회로 및 시스템에 대한 이해도 향상을 그 목표로 한다. 나아가 MOSFET기반의 최신반도체 기술에 대한 동작 원리를 익힌다. 전자공학과
ECE4469 유기전자공학 3 액정디스플레이 기본 동작원리, 액정분자 배열해석, 액정 광투가 특성 해석, 색도학 등에관한 개요를 강의하고 실습한다. 전자공학과
ECE4450 MEMS개요 3 MEMS를 구현하기 위한 기본 미세가공기술인 Surface micromaching, Bulk micromaching, LIGA 가공공정등과 MEMS에 사용되는 Material들과 그 특성들을 알아보고 센서 및 actuator의 기본 개념, 원리,및 미세 가공 공정을 학습한다. 전자공학과

융합전공의 설계 트랙 교과목

구분 학수번호 교과목명 학점 교육내용 개설학과 대체인정교과목
전공 기초 ICE4001 광자공학기초 3 빛의 광선으로서의성질과 파동으로서의 성질을 이해하고, 광자공학을이용한 다양한 응용 기술들을 학습하기 위한 기본 광학 이론 및 원리를 익힌다. 정보통신공학과
해당학과 회로이론2 3 회로이론 1의회로 기본 이론 복습한 후,정현파 정상상태 해석, 교류전력, 주파수응답,라플라스변화을 이용한 회로해석 및 설계방법을 학습한다. 전자공학과 회로이론2(EEE2002),
회로이론2(ECE2241)
해당학과 전자회로1 3 하드웨어와 소프트웨어로 이루어지는 전자시스템에서 하드웨어에해당하는 전자회로의 기본에 대하여 공부한다.다루는 내용은 전자회로의 구성요소인 다이오드와 여러 가지 트랜지스터(MOSFET,BJT)의 동작원리,이 구성요소들의 회로모델, 이 요소들로 구성된 회로의 해석방법 및 설계방법이다. 전자공학과 전자회로1(ECE2250),
전자회로1(ICE2005),
전자회로1(EEE2008)
해당학과 전자회로2 3 This course focuses onanalog integrated circuit (IC) design in the CMOS technology for variousapplications such as semiconductor IC microsystems and mobile communicationssystem. Topics covered include deep understanding of key amplifiers, currentmirrors, frequency responses, operational amplifiers. 전자공학과 전자회로2(ECE3361),
전자회로2(ICE3005),
전자회로2(EEE3011)
해당학과 컴퓨터구조론 3 자료구조, 레지스터 전송과 마이크로 연산, 중앙처리장치 및 파이프라인 구조등을 통하여컴퓨터의 구조를 강의하고 RISC 등 새로운 컴퓨터구조를 강의하고 간단한 컴퓨터를 설계한다. 정보통신공학과 컴퓨터구조론(ECE3363),
컴퓨터구조론(EEE3106),
컴퓨터구조론(ICE4004)
ECE4372 마이크로프로세서응용 3 마이크로프로세서의 기본 구조를 학습하고 이를 제어하는 방법을 배운다. 마이크로프로세서의효율적 활용방법을 터득하고 컴퓨팅 시스템에 대한 이해를 성취한다. 전자공학과
해당학과 디지털집적회로설계 4 디지털집적회로를 위한 CMOS의 제조부터 전기적 특성까지 심도있는 학습을 한다. SPICE 프로그램을 분석 및 설계 툴로서 사용하는 방법을 배운다 정보통신공학과 디지털집적회로설계(ICE4006),
VLSI설계및프로젝트실습(ECE4466)
해당학과 디지털시스템설계 4 디지털 시스템 설계에 필요한 기본적인 이론과 방법을 다룬다. 디지털시스템 설계를 위한 Hardware Description Language (HDL)인 VerilogHDL 을 익히고, 마이크로 프로세서 및 입출력 장치의 구조를 배운다. 정보통신공학과 디지털시스템설계(ICE4005),
FPGA를 이용한 디지털시스템설계(ECE3355)
전공 심화 ECE4415 혼성신호집적회로설계 4 본 교과목은 comparators(both low speed and highspeed), SHA(Sample and Hold Amplifier), DAC(Digital to Analog Converter), andADC(Analog to Digital Converter) 의 설계 방법에 대해 배운다. 전자공학과
해당학과 아날로그회로설계 3 집적 시스템의 이해와 설계를 위한 CMOS 기반의 아날로그회로의 동작이론 및 응용을공부한다. PSPICE를 이용한 설계 및 magic을 통한 layout,설계된 회로를 구현한다. 전자공학과 아날로그회로설계(ECE4343),
아날로그집적회로설계(ICE3106)
해당학과 오퍼레이팅시스템 3 인터럽트, 프로세스, 파일, 메모리, I/O 등 OS의 5가지 기본 개념 이해를 목표로 한다. Linux 커널을 읽고 이러한 개념이 실제 운영 체제에서 구현되는방식을 이해한다. 정보통신공학과 오퍼레이팅시스템(ICE3014),
운영체제(ECE3325)
ICE4003 광집적회로 3 광통신의 기술원리와 발전역사의 이해위에서, 기초적인 점대점 광통신소자를 결합한 첨단의 DWDM 시스템을 이루는 광집적회로소자를 소개하고 광회로의 중요개념과 원리를 소개한다. 정보통신공학과
ICE4032 시스템반도체설계 3 시스템반도체(System on a Chip, SoC)의 기본 개념들과 구성 요소, 설계 플로우 등을 학습한다. 시스템반도체의 동작원리를 이해하고, 대표적 시스템반도체의 사례 연구를 통해 구체적인 회로 및 아키텍처 설계 기법을 습득하도록 한다. 시스템반도체의 핵심 구성 요소인 프로세서, 메모리, GPU, DSP, NPU 등의 디지털 집적회로 및 아키텍처 설계 방법을 배운다. 특히, 회로의 트랜지스터 레벨 설계를 기본으로 하여 동작원리, 설계 및 시뮬레이션을 통한 검증 등 기본개념의 이해와 회로 설계에 관하여 학습한다. 이러한 이해를 바탕으로 응용의 예로서 인공지능(AI) 시스템반도체의 핵심인 신경망처리장치(Neural Processing Unit, NPU) 동작 원리 및 기본 모듈의 설계 방법을 이해하고 학습한다. 정보통신공학과