사업단 소개

안녕하세요.
인하대학교 BK21 지능형반도체 사업단인
'칩렛 기반 차세대 반도체 구현 인재양성 사업단'의
단장 최리노 입니다.

저희 '칩렛 기반 차세대 반도체 구현 인재양성 사업단'은 칩렛 기반의 혁신적인 반도체 기술을 선도하는 핵심 인재를 양성하기 위해 설립되었습니다. 칩렛 기술은 반도체 산업의 패러다임을 변화시키는 핵심 기술로, 다양한 기능의 칩을 효율적으로 결합하여 고성능, 저전력 반도체를 구현하는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 칩렛 기반 기술은 차세대 반도체 산업의 경쟁력을 좌우할 중요한 요소로, 그 중요성은 날로 커지고 있습니다.

우리 사업단은 이처럼 중요한 칩렛 기술을 중심으로 한 차세대 반도체 기술의 혁신을 이끌어갈 인재를 양성하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이를 위해, 세계 수준의 교육 및 연구 환경을 제공하며, 학생들이 창의적이고 혁신적인 사고를 바탕으로 칩렛 기술을 활용한 새로운 반도체 기술을 연구 개발할 수 있도록 적극 지원할 것입니다.

우리 사업단의 우수한 교수진과 함께 학생들이 학문적 성취를 이루고, 산업계와의 협력을 통해 실질적인 연구 성과를 도출할 수 있는 환경을 조성하는 데 최선을 다하겠습니다. 국내외학계 및 산업계와의 협력을 강화하여, 칩렛 기반 차세대 반도체 기술 분야의 글로벌 리더로자리매김할 수 있도록 나아가겠습니다.

교육연구단의 비전 및 목표

기대효과

칩렛 기반 차세대 반도체 구현 인재양성 사업단의 “기대효과”

①사회적 측면 기대효과

산업체 친화적 연구를 통한 칩렛 반도체 산업 발전에 기여

칩렛 반도체 기술인력 양성은 산업 현장의 요구를 반영한 실용적인 연구와 혁신을 촉진하여, 산업 의 기술 진보와 경쟁력을 강화함. 또한, 산업 기반의 문제 해결에 중점을 둔 연구 개발을 촉진함으 로써, 칩렛 반도체 산업의 지속 가능한 성장과 글로벌 시장에서의 입지 강화에 기여함.

지, 산, 학, 연 협력을 통한 유연성 있는 칩렛반도체 적용 활성화

산업별 맞춤형 칩렛반도체 솔루션 개발이 가능하여, 자동차에서 헬스케어, 에너지, 통신 등 광범위 한 분야에 적용이 가능함. 산업적 융합은 기술적 한계를 극복하고 새로운 가치 창출을 가능하게 함 으로써, 국내 반도체 산업의 지속 가능한 성장과 글로벌 경쟁력 강화에 기여함. 더불어 산업의 요구 에 빠르게 대응하는 기술 인력 양성과 산학연 연계 강화로 이어져 경제적, 사회적 이익을 증대시킴

지역 기업 전문강사 초빙은 해당 분야의 전문지식 전파와 더불어 학생들과의 네트워크 형성을 통해 우수인재의 유입을 촉진하고, 이를 통해 지역 경제 활성화와 지역사회 간 연결 강화에 기여함

시설공유를 통한 지역 기업 연구 및 역량 강화

본 교육연구단이 보유한 지능형 센서 제조 기술 연구에 적합한 반도체 공정 연구 시설과 장비를 지역 산업체와 공유함으로써 지역 기업의 연구 경쟁력 제고가 기대됨. 특히, 본 교육연구단이 보유 한반도체 공정 교육 전용 클린룸을 활용한 지역 기업의 재직자 재교육은 지능형반도체 분야 중소 기업의 단기적인 연구 인력 역량 강화에 기여할 것으로 기대됨.

산업체의 인력 수요 및 대학원생의 취업 수요를 동시에 해소

산업체는 현장에 필요한 실무적 기술과 지식을 갖춘 인력을 요구하며, 대학원생은 안정적인 취업 기회를 추구함. 대학과 산업체 간의 긴밀한 협력으로 인한 실무 중심의 반도체 전, 후 공정을 융합 한 칩렛반도체 교육프로그램을 통해 학생들에게 실제 산업 현장에서의 경험을 제공하며, 산업체는 자사의 요구에 부합하는 맞춤형 인력을 확보.

Ⓒ학문적 측면 기대효과

유연성 및 도전성을 겸비한 칩렛 반도체 분야의 융합적 인력양성

학과 간 협력을 통한 창의적 문제 해결, 신기술 적응력 강화, 그리고 미래 지향적 연구 개발 능 력 향상을 목표로 인력을 양성하여 교육과 실무 경험의 결합으로 복잡한 기술적 도전을 해결하고, 새로운 반도체 솔루션을 개발하는 데 필수적인 역량을 배양

전후공정 융합한 칩렛반도체 개발능력을 보유한 프로젝트 리더급 실무형 고급 인력 양성

반도체 산업의 혁신을 주도하고, 복잡한 프로젝트를 성공적으로 이끌며, 기술 개발과 팀 관리 능력 을 겸비한 인력을 양성하여 산업 현장에서 요구되는 실질적인 문제 해결 능력과 리더십을 갖춘 전 문가 배출

칩렛반도체를 구성하는 다분야 융합연구 활성화

물리학, 신소재, 화학, 전자전기 공학 등 다양한 분야의 전문가들이 협력하여 복잡한 기술적 문제를 해결하고, 차세대 칩렛반도체 개발에 필요한 새로운 아이디어와 솔루션을 제공하여 반도체 산업의 지 속 가능한 연구진행

선진 공정 진화에 부합되는 차세대 칩렛반도체 소재, 소자 및 회로설계 융합공정 기술 개발

글로벌 네트워크를 통해 선진 공정 진화에 부합되는 칩렛 반도체의 소재, 소자 및 회로설계가 융합된 공정을 개발하여 산업의 혁신적 변화를 주도하고, 이를 통해 새로운 기술 표준을 설정하며, 국제적인 협력을 통해 지식과 기술의 교류를 촉진. 이를 통해 반도체 기술 인력양성 경쟁력을 강화하고 첨단 반도체 기술의 발전을 이끄는 핵심 역량 구축하는데 기여

양적, 질적 연구를 통한 국제 인지도 상승

전문가들의 심도 있는 연구와 혁신적 개발을 촉진하고, 글로벌 협력 및 교류를 확대하여 세계 적 수준의 연구 성과를 도출하고 대학원 진학 학생 수 증가에 따른 양적 연구를 통해 대학세계 순 위 200위권 내로 진입

Ⓒ경제적 측면 기대효과

출처 : 2024프리세덴스 리서치 자료 중 전체 반도체 시장 전망

2023년에 5,447억 8천만 달러로 평가된 전세계 반도체 시장은 2033년까지 1조 1,375억 7천 만 달러 (연편균 7.64%)에 이를 것으로 전망
반도체 시장의 이러한 급성장은 유연한 반도체 공정 기술 개발에 필요한 인력 양성의 중요성이 강조
이는 본 교육단의 교육 및 연구목표와 일치함. 따라서 해당분야의 전문 인력을 양성하고 지속가능한 연구발전에 기여할 것 기대

반도체 글로벌 시장규모 전망 요약

칩렛반도체 기술을 통한 산업체 경쟁력 강화

반도체 전, 후 공정이 포함된 칩렛반도체 기술을 통해 새로운 서비스 분야를 창출하고 이를 지원 할 수 있는 디바이스의 연구 개발을 통해 국내 대기업 뿐만 아니라 중소 및 중견 산업체의 기술 경 쟁력 확보로 국가 경제의 경쟁력 제고에 기여 할 것으로 기대.

기술혁신 가속화에 따른 고부가가치 산업 발전

반도체 전, 후 공정이 융합된 전문 지식과 기술은 반도체 산업 내에서 기술혁신을 가속화 하며, 이 로 인한 반도체 제품의 성능 향상과 제조 공정의 효율성 증가로 첨단 반도체 기술개발 관련 신산업 의 탄생과 기존 산업의 고도화를 촉진하여 경제 전반에 걸친 부가가치 증대 기대.