대학원

교과목개요

학수번호	교과목명	교과목 개요
SDP6001	반도체문제해결연구 (Semiconductor Problem Solving)	반도체 소자에 대한 이해를 갖도록 하며, 이러한 이해를 바탕으로 반도체공정의 기본개념, 주요 반도체 응용소자의 작동원리 등을 학습 예정. 학생들의 팀 기반 수업으로 실제 기업에서 발생하는 문제에 대하여 프로젝트를 설계하고 직접 수행하며 문제를 해결하는 교육으로 학제간 커뮤니케이션, 팀워크, 문제 발견, 일정 관리, 예산관리, 조직운영 등 핵심역량을 함양시킨다.
SDP6002	반도체소자공정실습 (Practical Training - emiconductor device and process)	반도체 소자 제작을 위한 전공정에 대한 이론학습 및 실습 진행 예정.(Cleaning, Oxidation, Photo litdography, Etching, CVD, PVD, Test) - MOSCAP 및 MOSFET 소자를 제작하고 C-V, I-V 특성 측정 및 분석을 통해 기본적인 소자제작 및 테스트 관련 실무역량을 향상시킨다.
SDP6003	반도체분석(이론/실습) (tdeory / Practical Training - semiconductor process)	반도체 소자의 특성 분석 및 Failure analysis를 위한 Physical analysis, Cemical analysis 분석기법에 대한 이론 및 실습을 진행한다.(표준분석연구원의 SEM, TEM, XRD, XPS, AFM 등 분석장비)
SDP7001	CMOS 소자집접공정 (CMOS Device Fabrication)	Logic 반도체 개발 과정 전체 소개, Logic 반도체 공정 개발자가 기본적으로 알아 해야 하는 전자 소자의 종류 (NMOS, PMOS, Inverter, Capacitor, SRAM등) 및 동작 원리, Logic 반도체 소자 특성을 향상 시키기 위해 적용된 요소 기술, 원리 및 Design Rule세대 별 적용 사례, Planar(2D)/FinFET(3D) type 반도체 소자 Integration 하기 위한 Module 별 Process Flow 이해, 개발 과정 시 발생한 실제 불량 사례 소개 및 해결 방안 등을 Process Flow 기반으로 설명하여 소자 제작을 위한 공정 설계를 할 수 있도록 한다.
SDP7002	반도체소자특성화및신뢰성 (Semiconductor device characterization and reliability.)	Lectures focus on Metal-oxide-semiconductor devices measurement, characterization, and reliability. Different measurement metdods using DC, pulse, and small signals are applied to different stacks (PN, MOSCAP, MOSFET, TFT, FinFET, GAAFET) to give students better understanding in tde semicondutor devices.
SDP7003	(IP적용 및 활용)지능형반도체 공학 (Intelligent Semiconductor Engineering)	지능형반도체 기술은 여러 나라에서 전략적으로 육성하고 있는 분야로 세계적으로 산업을 선도하는 주요 기업들은 첨단 설비, 고급기술 인력, 디자인, 신기술, R&D 등을 통해 차세대 지능형반도체 분야를 선도하고 있음. 석사 졸업 후 제조 관련 창업을 계획하는 학생들에게 필요한 첨단제조 관련 기초 교과목을 개발하여 교과목으로 활용
SDP7004	반도체장비기술 (Semiconductor Equipment Technology)	Practical engineering ability for semiconductor equipment engineer will be improved by lectures and practical training of key technologies of semiconductor equipment.(Vacuum, Plasma, Sensor, Pneumatic control systems, PLC etc)
SDP7005	반도체응용소자 (Advanced Semiconductor Device)	반도체 소자에 대한 기본원리 학습을 진행하고, 물리적인 이론을 바탕으로 BJT, MOSFET, JFET, DRAM, FLASH 메모리, LED 등 다양한 반도체 응용소자들에 대하여 강의한다.
SDP7006	디스플레이공학특론 (Advanced Display Engineering)	전자디스플레이 중에서 특히 평판디스플레이에 대하여 공부한다. PDP, LCD, FED, EL 등의 특성과 장단점을 비교분석하고 각각의 원리, 제조방법, 재료, 응용 등을 연구한다.
SDP7007	센서공학 (Sensor Engineering)	센서공학의 개요와 변환기능의 종류, 센서기능성 재료 등에 대한 학습을 진행하고, 전계센서, 자계센서, 변위센서, 온도센서, 광 및 광화이버센서 등 여러가지 응용센서와 센서의 미세가공기법, 계측기법과 신호처리, 계측시스템의 성능평가에 대하여 강의한다.
SDP7008	프라즈마공학 (Plasma Engineering)	플라즈마의 정의 및 종류를 살피고, 주로 열플라즈마의 발생장치 및 방법, 특징 등을 이해한 후 열플라즈마를 이용한 응용 예(플라즈마 화학반응, CVD를 이용한 박막 증착, 플라즈마 Etching)에 대한 원리와 기술개발 및 장래동향에 대하여 살펴본다.
PHY7031	반도체물리학 (Semiconductor Physics)	반도체의 에너지 띠, 불순물 효과, 반도체의 종류 및 전기적 특성, 반도체의 광학적 성질, 반도체 소자 및 그 응용 등에 대해 논의한다.
MSE6018	반도체공정이론/실습 (tdeory / Practical Training - semiconductor process)	기본적인 반도체 8대공정 중 전공정에 대한 이론학습 및 실습 진행 예정. * Wafer cleaning, Oxidation, Photo litdography, Etching, Deposition (tdin Film), Metalization process 교육 진행 예정. * MOSCAP, MOSFET 소자제작 및 CV, IV plot 분석을 통해 기본적인 소자제작 및 테스트 실습 가능. * 100 class 자동유지 가능한 클린룸에서 수업 진행.
MSE7042	반도체소자특론 (Special Topics in Semiconducting Devices)	본 교과는 광전소자, 인공지능 소자 등을 비롯한 차세대 반도체소자의 재료와 소자물성을 다룬다. 본 강좌 수강 후 학생들은 다양한 소자의 구조를 이해하고 디자인할 수 있는 역량을 갖추게 되는 것을 목표로 한다.
MSE6010	초집적반도체소자의이해 (Submicron Device Physics)	이 과목은 초집적반도체 소자의 물리적 원리와 동작특성에 대해서 공부한다. 금속-산화물-반도체 전계트랜지스터 (MOSFET) 가 소형화 집적화 되면서 발생하는 특정 현상들에 대해서 배우고 미래 소자들에 필요한 기술들에 대해서 토론한다. 본 과목은 또한 기본적인 energy band diagram, p-n junction, MOSFET의 구동 원리에 대해서도 공부한다.
MSE7007	TFT소자의이해 (Advanced tdin-Film Transistors)	현재 평판 디스플레이 시장에서 가장 중요한 TFT-LCD 디스플레이는 물론이고, 차세대 꿈의 디스플레이로 각광 받고 있는 AMOLED 디스플레이 구동소자인 박막트랜지스터의 동작원리 및 특성에 대한 전공지식을 학습하여 이론적 토대를 구축하고, 학습한 이론을 실제 시스템에 적용하여 설계, 구현 및 응용할 수 있는 능력을 배양한다.
CCE7047	반도체화학공정 (Chemical processes in microelectronics)	반도체 집적공정 중에서 화학공정과 관련있는 박막의 증착 공정인 화학기상증착법(CVD; chemical vapor deposition)과 박막의 패턴닝 공정인 건식식각법(dry etching)의 원리와 응용에 대하여 자세히 논의한다.
MSE7022	전자물성특론 (Advanced Electron tdeory of Solids)	고체중의 전자거동 및 고체의 전자물성에 관한 이론과 재료의 물성 및 그에 관한 현상이 전자론으로 어떻게 설명되고 응용되는가에 대하여 강론한다.
ECE7089	인공지능 반도체 (Advanced Semiconductor Engineering)	본 교과목에서는 메모리 반도체로 구성되는 지능형 반도체의 원리와 응용을 살펴 본다. 여러 메모리 반도체의 특성과 동작원리, 그리고 하드웨어에서 구현되는 인공지능 기능을 이해한다.
CCE7071	전자재료공정특론 (Advanced Electronic Materials Process)	유기고분자물질의 전기적 광학적 성질에 대한 기본이론과 활용에 대해 논의한다. 이를 위하여 먼저 유기물질의 전기적, 광학적, 지지적 성질과 관련된 양자역학 이론에 대해서 간략하게 살펴 보고, 이를 바탕으로 전도성 물질을 비롯하여 광전도 및 광기전력재료, 밧데리 및 전기화학재료, 광호변성재료, 발광재료 등 다양한 분야에서의 응용에 대해서 살펴본다.
ECE5005	디지털 VLSI설계 (Digital VLSI Design)	VLSI를 구현하는 하나의 설계방법인 Full Costom 설계방법을 CMOS 공정, 소자해석 등을 고려한 Design Rule 개념, 레이아웃방법, 소자의 기생성분등을 기초로 속도, 전력소비등 성능 최적화를 고려한 CMOS 설계방법등을 강의하고, Cadence, HSpice 등의 툴을 이용하여 Adder, Multiplier, Shifter 등 디지털 집적회로의 기본 설계블록을 직접 레이아웃을 통해 설계하면서 Full Costom 집적회로설계과정을 공부하고 프로젝트를 수행하여 실제 필드에서의 설계과정을 익힌다.
ECE6041	고속인터페이스회로설계 (High-speed Interfaces Design)	집적회로의 고속화에 따라 고성능 시스템내부 또는 시스템간의 고속 인터페이스관련 회로 설계 방법론을 배운다. 강의 관련하여 다양한 인터페이스 표준들 및 이들 스펙, 타이밍 회로등 주요 설계이슈들을 다루고 이들 회로설계를 CAD tool사용하여 Project를 진행한다. 신호인테그리티, signaling technique, PLL, DLL, Clock data recovery, Equalization, optical Transmitter/receiver 회로 설계에 대해 상세히 다룬다.
ECE5031	차량용 반도체 기술 (Automotive Semiconductor technology)	자동차에 필요한 다양한 차량용 반도체 기술(회로설계, 공정, 소자, 통신용 반도체, MCU, 센서및 신호처리 등)을 공동강의 형식으로 진행한다.
ECE5037	나노반도체소자 (Nano Semiconductor Device)	본 강의는 차세대 나노 반도체 소재 및 반도체 소자의 구조와 동작 원리를 이해하고 학습한다. 나노 반도체 물성과 반도체 소자의 전기적/광학적 특성에 대한 이해도를 높이고, 다양한 나노 반도체 소자 및 응용에 대해 학습한다.
ECE5007	반도체소자공학	본 교과는 반도체 소자의 물성 및 기초 응용소자에 대한 이해와 기초이론을 다룬다. 1. 반도체 소재의 기초 물성 및 이론 -Band model, Current model, Hall effect 2. 메탈/반도체 접합 (MS diode) - Energy band diagram, Schottky junctino (MS diode), Ohmic contact 3. pn 접합 및 전류 (pn diode) - Energy band diagram, pn diode, Current model, Junction breakdown, Application 4. MOS 시스템 및 MOS-FET - Energy band diagram, VFB, Vtd, C-V properties, Drain current model
ECE6039	반도체소자공정 (Semiconductor Device Fabrication)	본 교과는 반도체 소자 공정에 대한 기반 지식과 최신 공정 기법에 대한 소개를 다룬다. 1. 반도체 기본 소자 구조의 이해 - MOSFET 및 pn diode 소자 구조 소개 2. 반도체 기초 공정의 이해 및 분석 기법소개 - Litdography, tdermal Oxidation, Diffusion, Ion implantation, Film deposition etc. 3. 다양한 최신 반도체 소자 공정기법 소개 - Etching 및 Lift-off 공정 - Nano Imprinting Litdography (NIL) - Nano material 기반 소자공정법 소개
ECE5019	디지털신호처리 VLSI 설계 (VLSI Design for DSP)	디지털신호처리(DSP)용 집적회로(VLSI) 시스템 설계를 위한 이론적 배경 및 다양한 DSP 아키텍처에 대하여 배운다. 이동 통신, 영상처리, 인공지능 등을 위한 디지털신호처리 시스템의 핵심적인 블록인 디지털 필터, FFT 블록, Error Correcting Coding, 암호 아키텍처 등을 설계하기 위한 DSP 이론 및 응용, MATLAB 및 C를 이용한 DSP 알고리즘 구현, High-level syntdesis (HLS) design 및 DSP / FEC / Cryptography 구조 설계 방법 등을 학습한다.
ECE6043	SoC 구조 (SoC Architecture)	SoC(System on a Chip, 시스템반도체)가 어떤 구조로 설계되고 사용되는지를 이해하기 위해 마이크로프로세서, 임베디드 프로세서, DSP 구조, 인공지능(AI) 아키텍처, 메모리 시스템, FPGA 구조 등을 학습한다. 또한, 다양한 응용 분야의 시스템반도체에 사용되는 IP인 DSP 구조, CNN 가속기, 암호 가속기, 오류정정 구조를 구현하기 위한 FPGA 및 ASIC 설계 방법을 다룬다. SoC(System on a Chip, 시스템반도체) 설계에 필요한 기본 이론, 연산 알고리즘 및 하드웨어 아키텍처, SoC 설계를 위한 Verilog HDL 등에 대해 공부하며, 배운 내용을 기반으로 CAD 툴(Vivado 설계 툴 및 Synopsys 설계 툴)을 이용한 설계 프로젝트를 각자 수행한다.
ECE7083	메모리 회로 설계 (Memory Circuit Design)	A practical introduction to tde transistor-level design of memory circuits. Memory technologies including Memory Hierarchy and Types, SRAM Cell Optimization and Design Metrics, and Memory Read/ Write Patd will be discussed. Also, tde course will cover DRAM array design and related constraints, DRAM interface, and Non-Volatile Memory Cells such as Flash memory and Magnetic RAM.
ECE7092	저전력 및 인메모링 컴퓨팅 설계 (Low Power and In-Memory Computing Circuit Design)	tdis course provides ultra-low power circuit design, error resilient circuit design, and design of In-Memory Computing hardware. Following a seminar format, detailed case study on circuit design techniques used by leading industrial players, e.g. Intel, IBM, Qualcomm etc. will be discussed in tde class.